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LD12 解鍵合機(jī)模塊進(jìn)一步補(bǔ)充了 SUSS MicroTec 公司基于激光的晶片處理產(chǎn)品組合。其基本原理是使用高能量密度和低脈沖持續(xù)時(shí)間的準(zhǔn)分子Ji Guang Qi，在室溫下解除晶圓與部件和玻璃載片的粘合連接。本工具既能處理200毫米和300毫米晶圓，也處理晶圓框架上的減薄晶圓與部件。

Veeco 在多元化切割應(yīng)用方面擁有 30 多年的經(jīng)驗(yàn)，提供廣泛的工藝和工具設(shè)計(jì)解決方案，可以提高產(chǎn)量并帶來(lái)更高的產(chǎn)量和質(zhì)量。

德國(guó)UNITEMP的鍵合機(jī)WB200e，可進(jìn)行超聲波和回流焊芯片工藝。

由德國(guó)UNITEMP研發(fā)的擁有三個(gè)自動(dòng)軸的引線鍵合機(jī)WB-300-U。

技術(shù)參數(shù) 工藝室由鋁制成 適用于最大 300 mm x 300 mm 的基板尺寸 腔室高度： 70 mm 正面觀察窗（可見(jiàn)孔徑：寬 270 mm，高 30 mm） 集成氣體入口和出口 水冷石墨板 310 mm x 310 mm 斜坡速率：150 K/min 斜坡下降速率：120 K/min 聯(lián)鎖 最高溫度：450 °C（可選最高 650 °C） 通過(guò)熱電偶（K型，NiCr-Ni）進(jìn)行溫度控制

真空回流焊爐，適用于最大 300 x 300 mm 的基板尺寸和高達(dá) 450 °C 的溫度和高達(dá) 10E-6 hPa 的高真空。