1 產(chǎn)品概述:

   TRESKY是一家瑞士公司，專注于生產(chǎn)多功能高精度的手動(dòng)、半自動(dòng)和自動(dòng)貼片機(jī)。這些貼片機(jī)在微電子和半導(dǎo)體行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用，以其高精度、靈活性和可靠性而聞名。TRESKY貼片機(jī)結(jié)合了先進(jìn)的圖像識(shí)別技術(shù)、高精度驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和人性化的操作界面，為用戶提供了從研發(fā)、試產(chǎn)到規(guī)模生產(chǎn)的解決方案。

2 設(shè)備用途：

TRESKY貼片機(jī)的設(shè)備用途主要包括但不限于以下幾個(gè)方面：

1. 芯片貼裝：自動(dòng)或手動(dòng)地將芯片精確地貼裝到基板或載體上，適用于各種封裝形式和尺寸的芯片。

2. 芯片篩選：在貼裝前對(duì)芯片進(jìn)行篩選，確保只有合格的芯片被用于生產(chǎn)。

3. 高精度倒裝：實(shí)現(xiàn)高精度的芯片倒裝工藝，滿足對(duì)封裝質(zhì)量和性能有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場(chǎng)景。

4. MEMS/MOEMS封裝：支持微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）和微光機(jī)電系統(tǒng)（MOEMS）的封裝工藝，確保器件的精確組裝和性能穩(wěn)定。

3 設(shè)備特點(diǎn)

TRESKY貼片機(jī)具有以下顯著特點(diǎn)：

1. 高精度：采用先進(jìn)的圖像識(shí)別技術(shù)和高精度驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，確保芯片貼裝的精度達(dá)到微米級(jí)。

2. 靈活性：支持多種封裝形式和尺寸的芯片，適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和工藝需求。同時(shí)，部分機(jī)型還具有手動(dòng)操作模式，滿足用戶特定的手工操作需求。

3. 自動(dòng)化程度高：自動(dòng)化程度高，減少了人工干預(yù)和人為因素的影響，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

4. 易操作性：具有直觀的操作界面和狀態(tài)即時(shí)預(yù)覽功能，使得用戶能夠輕松掌握設(shè)備的操作方法和狀態(tài)信息。

4 技術(shù)參數(shù)和特點(diǎn)：

1. 適用域：芯片貼裝、芯片篩選、高精度倒裝、MEMS封裝、MOEMS封裝、VCSEL器件組裝、光電器件封裝、超聲工藝、熱壓超聲工藝、RFID組裝、傳感器封裝、共 晶鍵合、點(diǎn)膠鍵合等，適用于研發(fā)、試產(chǎn)到規(guī)模生產(chǎn)

2. 標(biāo)準(zhǔn)配置芯片拾取系統(tǒng)可從12inch晶圓、華夫盤(pán)、黏膠盤(pán)等位置拾取芯片

3. XY貼裝區(qū)域：700mm*500mm（自動(dòng)，0.1μm分辨率）

4. XY晶圓臺(tái)移動(dòng)區(qū)域：305mm*305mm，支持2-12inch晶圓（自動(dòng)，0.1μm分辨率）

5. Z移動(dòng)：120mm（自動(dòng)，0.1μm分辨率）

6. 吸片頭旋轉(zhuǎn)：±100°（自動(dòng)，角度分辨率±0.02°）

7. 鍵合壓力：標(biāo)準(zhǔn)15g-800g（可選15g-25000g）

8. 產(chǎn)能：2800片/小時(shí)

9. 貼裝精度：2.5μm@3sigma