聚焦離子束系統FIB

簡要描述：聚焦離子束系統FIB是將離子源產生的離子束經過離子槍加速，聚焦后作用于樣品表面，應用于：產生二次電子信號取得電子像，此功能與SEM相似，用強電流離子束對表面原子進行剝離,以完成微、納米級表面形貌加工，通常是以物理濺射的方式搭配化學氣體反應，有選擇性的剝除金屬，氧化硅層或沉積金屬層。

產品型號：customized
廠商性質：經銷商
更新時間：2024-09-06
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一、產品概述：

聚焦離子束系統（FIB）是一種高精度的材料加工和分析工具，利用聚焦的離子束對樣品進行雕刻、切割和表征。FIB技術廣泛應用于半導體制造、材料科學和納米技術領域，能夠實現對微小結構的精確操作和分析。

二、設備用途/原理：

·設備用途

FIB系統主要用于納米級材料的加工與表征，包括樣品的切割、沉積、刻蝕以及缺陷分析。它在半導體行業(yè)中用于制造和修復微電子器件，也可用于材料的微觀結構分析和三維成像，幫助研究人員深入理解材料的特性和行為。

·工作原理

FIB的工作原理是通過加速的離子束（通常是銦離子）轟擊樣品表面，導致材料的原子被擊出或沉積。離子束的聚焦能力使其能夠精確控制加工區(qū)域的大小和深度。通過調節(jié)離子束的能量和曝光時間，研究人員可以實現高精度的材料去除或添加。同時，FIB系統通常配備有掃描電子顯微鏡（SEM），可以在加工過程中實時觀察樣品，提供高分辨率的圖像和分析數據。此結合使得FIB成為一項強大的材料研究和加工工具。

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聚焦離子束系統FIB

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