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簡(jiǎn)要描述:8230雙軸全自動(dòng)晶圓劃片機(jī):一款專(zhuān)為半導(dǎo)體制造設(shè)計(jì)的設(shè)備,集高效、精準(zhǔn)、高性能與低成本于一身,最大支持12英寸晶圓切割。雙軸對(duì)向設(shè)計(jì),提升切割效率,滿(mǎn)足高精度半導(dǎo)體生產(chǎn)需求。
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1.產(chǎn)品概述:
8230是一款集高效率、高精度、高性能與低成本于一體的雙軸(對(duì)向)全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)。該設(shè)備為半導(dǎo)體制造和封裝行業(yè)設(shè)計(jì),能夠滿(mǎn)足大規(guī)模生產(chǎn)中對(duì)于晶圓切割的高精度和高效率要求。
2.技術(shù)特點(diǎn):
雙軸對(duì)向設(shè)計(jì):8230采用雙軸對(duì)向主軸設(shè)計(jì),能夠同時(shí)從晶圓的兩面進(jìn)行切割,大大提升了切割效率和產(chǎn)能。
高精度切割:該設(shè)備配備了的切割技術(shù)和高精度控制系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)微米甚至納米的切割精度,確保切割邊緣的平整度和精度,滿(mǎn)足半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。
高效率生產(chǎn):全自動(dòng)化的操作流程和優(yōu)化的工作流程設(shè)計(jì),使得8230在保持高精度切割的同時(shí),能夠顯著提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。
大工件處理能力:大切割工件尺寸可達(dá)12英寸,滿(mǎn)足了大尺寸晶圓切割的需求,適用于多種半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)。
低成本運(yùn)行:通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)和材料選擇,8230在保持高性能的同時(shí),降低了設(shè)備的運(yùn)行成本,為用戶(hù)帶來(lái)更高的投資回報(bào)率。
3.產(chǎn)品應(yīng)用:
8230雙軸全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造和封裝域,包括集成電路(IC)、微處理器(MPU)、存儲(chǔ)器(DRAM、NAND Flash)、傳感器等產(chǎn)品的晶圓切割加工。它是半導(dǎo)體封裝過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備之一。
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