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回流焊爐簡(jiǎn)介: 1. 應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)助焊劑焊接;倒裝芯片焊接;鍵合;Bump回流焊接;微電子封裝;功率器件焊接;晶圓熱處理;工藝研發(fā);質(zhì)量控制 2. 加熱區(qū)域:4、6、8、12英寸 3. 腔體高度:40mm (選配80mm) 4. 視窗直徑:60mm