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GNP CLEANER-428L型CMP后清洗機集成了兩個雙刷站，設計緊湊，占地面積小，可清洗(4“~8“)晶圓。

GNP CLEANER-812L型CMP后清洗機集成了兩個雙刷站，設計緊湊，占地面積小，可清洗(8“~12”)晶圓。

GNP POLI-762是高通用性12英寸(300mm) CMP工藝而開發(fā)，也為先進晶圓制造商和耗材供應商設計的。 GNP POLI-500廣泛用于耗材供應商，襯底制造商和芯片開發(fā)商的8“(200mm)高級研發(fā)評估。 GNP POLI-400L是專為先進的化學機械拋光工藝開發(fā)應用，如MEMS, as以及化學機械拋光特性研究。該系統(tǒng)擁有成本低，占地面積小。

韓國G&P的全自動CMP晶圓清洗一體機是一臺可以自動拋光和清潔300毫米晶圓的機器。

WaferStorm平臺是先進封裝、MEMS、射頻、數(shù)據(jù)存儲和光子學市場中許多關鍵溶劑型工藝的行業(yè)選擇。有 2 個版本——手動加載 （ML） 和 3300 系列平臺。ML系統(tǒng)非常適合研發(fā)和試驗環(huán)境。3300 系列平臺是該行業(yè)的大批量主力軍。

皮拉尼真空計，可以測量從大氣壓到5×10-2Pa的廣泛的壓力范圍 該真空計從傳統(tǒng)的控制器（傳感器單元）中除去操作·顯示部，最大限度凝縮精簡功能，使「降成本」和「省空間」成為可能。