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G&P旗下的GNP POLI-PCB系列CMP主要運用于研發(fā)，操作簡單，成本低。

GnP POLI-610專為藍寶石等復合晶圓的CMP工藝開發(fā)而設計。特別是該系統(tǒng)對于晶圓工藝開發(fā)具有較低的擁有成本，材料評估和生產(chǎn)前運行。

GNP POLI-762是高通用性12英寸(300mm) CMP工藝而開發(fā)，也為先進晶圓制造商和耗材供應商設計的。 GNP POLI-500廣泛用于耗材供應商，襯底制造商和芯片開發(fā)商的8“(200mm)高級研發(fā)評估。 GNP POLI-400L是專為先進的化學機械拋光工藝開發(fā)應用，如MEMS, as以及化學機械拋光特性研究。該系統(tǒng)擁有成本低，占地面積小。

韓國G&P的全自動CMP晶圓清洗一體機是一臺可以自動拋光和清潔300毫米晶圓的機器。

POLI-762是小型12英寸CMP機臺，采用手動裝片方式，可選配半自動loading托盤，氣囊薄膜柔性加壓，可配置摩擦力&溫度終點監(jiān)控系統(tǒng)，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光，應用廣泛。

POLI-500是小型8英寸CMP機臺，采用手動裝片方式，可選配半自動loading托盤，氣囊薄膜柔性加壓，可配置摩擦力&溫度終點監(jiān)控系統(tǒng)，用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光，應用廣泛。如有需要半導體設備和進口半導體設備的朋友歡迎電話咨詢我們！