1. 產(chǎn)品概述：

博捷芯的半導(dǎo)體劃片機(jī)是用于半導(dǎo)體晶圓切割成小尺寸芯片的關(guān)鍵設(shè)備。它通過特定的切割方式，如砂輪切割或激光切割等，對(duì)晶圓進(jìn)行高精度的切割加工，將大尺寸的晶圓分割成單個(gè)的芯片，為后續(xù)的芯片封裝、測(cè)試等工序做好準(zhǔn)備。

2. 設(shè)備應(yīng)用：

· 半導(dǎo)體集成電路制造：在半導(dǎo)體芯片的大規(guī)模生產(chǎn)中，對(duì)晶圓進(jìn)行精確切割的環(huán)節(jié)。博捷芯的劃片機(jī)可應(yīng)用于各種半導(dǎo)體材料的晶圓切割，如硅晶圓、砷化鎵晶圓等，以滿足不同類型芯片的制造需求，例如在邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等的生產(chǎn)過程中發(fā)揮重要作用。

· LED 芯片制造：用于 LED 芯片的晶圓切割，將晶圓切割成單個(gè)的 LED 芯片，提高芯片的生產(chǎn)效率和質(zhì)量，對(duì)于 LED 照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。

· 其他電子元件制造：在分立器件、光通訊器件、聲表器件、MEMS 等芯片的劃切生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用，能夠適應(yīng)多種材料的復(fù)雜精密切割要求，為各類電子元件的制造提供支持。

3. 設(shè)備特點(diǎn)：

· 高精度切割：具備高精度的切割能力，能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)甚至更高的切割精度，確保切割后芯片的尺寸精度和表面質(zhì)量，滿足半導(dǎo)體制造對(duì)芯片質(zhì)量的嚴(yán)苛要求。

· 先進(jìn)的技術(shù)：采用先進(jìn)的砂輪切割技術(shù)或激光切割技術(shù)等。例如激光劃片機(jī)具有非接觸式加工、無物理磨損、加工速度快、精度高等優(yōu)點(diǎn)；砂輪劃片機(jī)則具有切割成本低、效率高的特點(diǎn)，適用于較厚晶圓的切割 7。

· 設(shè)備穩(wěn)定性強(qiáng)：擁有穩(wěn)定可靠的機(jī)械結(jié)構(gòu)和控制系統(tǒng)，能夠長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，減少設(shè)備故障和停機(jī)時(shí)間，保證生產(chǎn)過程的連續(xù)性和高效性。

· 操作便捷：配備人性化的操作界面和控制系統(tǒng)，方便操作人員進(jìn)行設(shè)備操作、參數(shù)設(shè)置和監(jiān)控，降低操作難度和培訓(xùn)成本。

· 廣泛的材料適應(yīng)性：不僅適用于常見的半導(dǎo)體材料，還能對(duì)氧化鋁陶瓷、鈦酸鍶基片、LED 陶瓷基板、PCB 板等多種材料進(jìn)行有效的切割加工，滿足不同行業(yè)和應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

· 高效生產(chǎn)：具有較高的切割速度，能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大量晶圓的切割任務(wù)，提高生產(chǎn)效率，滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求。

4. 產(chǎn)品參數(shù)：

1. 加工尺寸：≤φ305mm/260*260mm

2. 運(yùn)動(dòng)方式：雙軸對(duì)向式                

3. X軸最大速度：600mm/s 直線度：1.5μm全行程

4. Y軸有效行程：310mm 定位精度2μm 分辨率0.1μm

5. Z軸有效行程：40mm 單步步進(jìn)量0.0001mm 最大刀輪直徑60mm

6. T軸：轉(zhuǎn)動(dòng)角度范圍380          

7.主軸最大轉(zhuǎn)速60000rpm/min

實(shí)際參數(shù)可能會(huì)因設(shè)備的具體配置和定制需求而有所不同。